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时间:2016-03-31
 
 

 近期,HP Indigo推出一款全新的窄幅轮转数字标签印刷机,在全彩色印刷环境下其印刷速度为80m/min 262ft/min),它是目前惠普销量最好的WS6800数码印刷机印刷速度的2倍之高。该印刷机还配置一款由AB Graphic专门开发并生产的半旋转模切单元,并具有双重模式,既可以连线,也可以离线操作。

 

 HP Indigo 8000数码印刷机由2WS6800印刷引擎连线构成,内置一款普通的进料和出料装置。在操作时,转轮旋转加速促使第一个引擎印刷出整个框架,而框架和其空白处构成“棋盘”图形,惠普称之为“邮票与运行”。第二款引擎将以“主从模式”印刷空白区域内的经过精确定位的框架,并完成持续的印刷卷料。

 

 AB Graphic公司申请专利的Fast Track半旋转切刀(专利号GB1509471.7)可重复的长度为250-508mm,并内置于一条Digicon Series 3后加工生产线上。Fast Track切刀可以与HP Indigo 8000数码印刷机连线也可以离线。当其连线时,其加工速度可以与HP Indigo 8000数码印刷机的印刷速度匹配,而当其设置为离线模式时,操作速度为150m/min

 

 HP Indigo 8000数码印刷机将在今年的德鲁巴印刷展览会上展出,其大范围商业化的展出将在今年9月在美国芝加哥举办的北美标签印刷展览会(英文:Labelexpo Americas 2016)上。

 

 针对包装印刷市场,惠普公司取得了巨大进展,并推出Indigo Pack Ready服务项目。该项目将与第三方合作,如:耗材提供商和印后设备加工商等,以向客户提供完整的数码印刷生态链。

 

 惠普在“Pack Ready”旗帜下推出的首个项目是一款覆膜系统,它的设置模式与20000软包装印刷机相同,可满足高端应用市场的需求,如杀菌袋。

 

 该系统的独特之处在于零固化时间复合。HP Indigo开发出一款树脂基,它可以通过挤压和加热方式使复合薄膜持续并强有力的与Indigo印刷基材联系在一起。据悉,该树脂基的商业化时间表设置在2017年。

 

 惠普公司针对包装印刷的其他新动向还包括推出一款针对HP Indigo 20000数码印刷机的外置大容量Premium White电子油墨分配器,它支持20公斤桶,一个用于30000数码印刷机上Tresu i3000连线双涂层单元的快速更换的套筒柔印单元,以处理金色墨和银色墨水。

 

 上述印刷机均支持广泛的基材:HP Indigo 20000数码印刷机可以使用PE材料,HP Indigo 20000数码印刷机则可以使用金属化的纸板、合成材料和深色材料。

 

来源:labels&labeling

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